湖南金康电路板有限公司成立于，占地面积326亩，总投资20亿元，位于湖南省益阳市资阳区，主要从事高精密FPC电路板的研发、生产和销售。公司主要客户均为亚太区知名企业，产品广泛应用于移动通信、笔记本电脑、工控、汽车电子、5G通讯、医疗器械等领域。公司实力雄厚，致力于打造软板FPC、高多层硬板(HLC)、软硬结合板(R-F)、高密度互联板(HDI)、SMT五合一的专业生产基地。